基于底面背光源的激光加工平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于底面背光源的激光加工平台，其包括基体和位于基体顶部的支撑台，基体内设置有容置空间，支撑台盖设于容置空间的顶部，支撑台用于放置待加工工件，容置空间内设置有光源模块，支撑台具有透光性，以使得光源模块发出的光可透过支撑台，光源模块用于为支撑台上的待加工工件提供视觉定位用光源；通过本实用新型激光加工平台，当将待加工工件放置在支撑台上进行激光加工作业时，光源模块从支撑台的背部为待加工工件提供相机抓拍mark点所需光源，从而使得光源模块发出的光无阻碍地投射到待加工工件上，有效确保待加工工件上的mark点被准确识别。
基本信息
专利标题 ：
基于底面背光源的激光加工平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123042602.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216680706U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张玉涛张时旻薛建雄林东涛林小波杨小君朱建海
申请人 ：
广东中科微精光子制造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区桃园路1号9栋301室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202123042602.8
主分类号 ：
B23K26/142
IPC分类号 ：
B23K26/142 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/14
利用流体，如气体的射流，与激光束相结合；其喷嘴
B23K26/142
用于除去副产品
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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