一种电路板测试治具装夹结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板测试治具装夹结构,包括装夹台,所述装夹台顶端的两侧分别竖向插接有侧支撑板,所述侧支撑板的顶端固定连接有顶板,所述顶板底端的中间位置处竖向安装有气缸,所述装夹台顶端的内部设置有便于装夹出料结构。该电路板测试治具装夹结构通过设置有抽槽、装夹槽、扣板、通槽、限位棱、滑杆和滑套,使用时,使用者扣住扣板向外抽拉,装夹槽沿着滑杆外移,将电路板水平摆放至装夹槽,限位棱限定电路板的位置,接着推动装夹槽,使其回归抽槽内部,在气缸的带动下上夹板下压,和装夹槽合拢固定电路板,完成装夹,实现了便于装夹方便取出的功能,解决的是装置不具备便于装夹方便取出的功能的问题。

基本信息
专利标题 :
一种电路板测试治具装夹结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123043525.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-06
授权号 :
CN216485170U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
苏军梅
申请人 :
苏州市高威电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌欣基路68号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123043525.8
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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