一种具有预粉碎结构的机械加工用研磨装置
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摘要

本实用新型公开了一种具有预粉碎结构的机械加工用研磨装置,包括进料斗、粉碎组件和研磨室,所述进料斗的下方固定有粉碎箱,所述粉碎组件安装于粉碎箱的内部,且粉碎组件包括第一粉碎辊、第一粉碎齿、第二粉碎辊和第二粉碎齿,所述粉碎箱的内部由上至下依次设置有第一粉碎辊和第二粉碎辊,所述第一粉碎辊的外侧固定有第一粉碎齿,所述第二粉碎辊的外侧固定有第二粉碎齿,所述研磨室安装于粉碎箱的下方,且研磨室的下方设置有收集腔,所述研磨室的内部上方安装有导料框。该具有预粉碎结构的机械加工用研磨装置,能够通过粉碎组件对加工物料进行预粉碎后,再通过第一研磨盘、第二研磨盘和第三研磨盘对加工物料进行充分研磨,研磨程度较高。

基本信息
专利标题 :
一种具有预粉碎结构的机械加工用研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123045241.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-06
授权号 :
CN216322495U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
姬云霄李森王二浩
申请人 :
长安大学
申请人地址 :
陕西省西安市雁塔区长安大学雁塔校区
代理机构 :
上海德誉达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹翠翠
优先权 :
CN202123045241.2
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00  B02C21/02  B02C4/08  B02C4/42  B02C7/08  B02C7/12  B02C7/16  B02C23/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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