本实用新型公开了一种用于测试半导体生产注入机电源的装置，包括底板，底板上固定安装转动电机，底板通过多个支撑柱连接支撑板，支撑板转动连接两个转动轴，其中一个转动轴的一端与转动电机的输出端固定连接，两个转动轴通过传动装置连接多个放置框，且用于承载通过掺杂工序的晶圆，支撑板上设置检测装置。本实用新型通过转动电机的驱动，带动传动带匀速转动，使得放置框上的晶圆跟随运动，经过两处长块和竖直板之间，两处长块上的灯体，若其中一处长块上的灯体通电发光，另一处长块上的灯体不通电发光，则证实该晶圆具备半导体材质的特性，掺杂工序在该晶圆上为顺利完成，减少技术人员的劳动力，节省大量的时间，提高晶圆生产的效率。