一种编带电容的引脚剪折装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种编带电容的引脚剪折装置，涉及电子元器件加工技术领域，包括基板，所述基板顶部的四角处均固定安装有导柱，所述导柱的顶部固定安装有顶板，所述导柱上滑动连接有滑板，所述滑板位于基板与顶板之间，所述顶板的顶部固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端与滑板顶面中心处固定连接，所述基板与滑板之间设有剪折机构，本实用新型中，通过设置剪折机构能够对电容剪折加工，形成线脚折弯，达到弯点与PCB板支撑，实现引脚不漏板，不往一边歪斜，实现引脚与PCB板完好焊接，防止电容在封装时容元器件在焊接过程中易歪斜，涂装脚漏板与引脚不出板导致的焊接不良。
基本信息
专利标题 ：
一种编带电容的引脚剪折装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123048362.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216540619U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李欣郭春雨吴世堂戴裕波
申请人 ：
广东达孚电子有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市东源县仙塘镇蝴蝶岭工业园
代理机构 ：
河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石其飞
优先权 ：
CN202123048362.2
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00 B21F11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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