一种防高温阻燃的硬质电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防高温阻燃的硬质电路板，包括隔层板，所述隔层板内侧设置有石棉片，所述石棉片之间等距分布有导热棒，所述隔层板上侧设置有一号面板，所述一号面板下端前后两侧均固定连接有卡扣头，所述隔层板下侧设置有二号面板，所述二号面板上端前后两侧均开设有卡扣槽，所述隔层板前后两侧均设置有限位槽。该防高温阻燃的硬质电路板，通过电路板中间的石棉片来防止电路板因线缆自身过热导致相互之间连续燃烧，阻断燃烧范围的扩大，确定电路板的使用安全和过载保护，通过导热棒将线缆上的电流热导入，并通过散热孔快速排出，加大对线缆进行的降温，保证线缆的使用安全，从源头切断电路板高温燃烧的可能性，提升使用环境范围。
基本信息
专利标题 ：
一种防高温阻燃的硬质电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123049822.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216650095U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
肖世翔刘灿明尹富春
申请人 ：
赣州金顺科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地
代理机构 ：
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏琛莲
优先权 ：
CN202123049822.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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