便于电镀的印章
授权
摘要
本申请涉及一种便于电镀的印章，包括印章本体和印片，印章本体的一端开设有固定槽，固定槽的槽底开设有固定孔，固定孔适用于将印章本体固定在电镀池内与固定孔相匹配的固定柱上，印片与固定槽相匹配，印片固定安装在固定槽内。通过在印章本体的固定槽上开设固定孔，根据本申请实施例的便于电镀的印章能够在电镀时，便于电镀的印章的底部的表面以及其他的外表面都能得到均匀的电镀，提升了便于电镀的印章整体的美观性。
基本信息
专利标题 ：
便于电镀的印章
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123058577.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216507529U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
北京天品艺轩文化艺术有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区梨园镇九棵树东路68号
代理机构 ：
北京市鼎立东审知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘瑛
优先权 ：
CN202123058577.2
主分类号 ：
B41K1/00
IPC分类号 ：
B41K1/00 C25D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41K
模印机；模印或印号码设备或装置
B41K1/00
没有用于支撑被盖印的物品或使被盖印的物品定位的装置的便携式手动装置，即手模印；其输墨装置或其他附件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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