一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳
授权
摘要
本实用新型提供了一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳，属于光电通信技术领域，包括壳体、陶瓷绝缘子和多个第一焊盘，壳体的侧部具有安装口，陶瓷绝缘子相适配的插入并封装于壳体安装口内，外端置于壳体外侧、内端置于壳体内侧，多个第一焊盘平行均布于陶瓷绝缘子上端，在陶瓷绝缘子上位于相邻两个第一焊盘之间开挖有凹槽，凹槽能够降低相邻两个第一焊盘之间介电常数，进而提升射频传输线路阻抗和射频信号传输性能。本实用新型提供的一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳，具有降低相邻两个第一焊盘之间介电常数，进而提升射频传输线路阻抗和射频信号传输性能的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种提升射频信号传输性能的陶瓷管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123059184.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216671978U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李天娇李玮郑欣李军何峰高海光徐佳丽高迪杜文凯
申请人 ：
河北中瓷电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
张一
优先权 ：
CN202123059184.3
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/502 H01L23/498 H01L23/488
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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