一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机，涉及磁选机技术领域，解决了现在的半导体封装材料磁选机对铁屑去除不彻底，吸附的铁屑需要频繁清理的问题，包括主壳体；所述主壳体的两侧底部通过焊接固定连接有共四根支撑腿；所述主壳体的内部通过焊接固定连接有一组分料隔板；所述主壳体的底部设置有一个出料口；所述主壳体的内部两侧均固定嵌入安装有一块主电磁铁板；所述主电磁铁板的一侧均固定等距设置有若干块辅助电磁铁板。本装置在对粉末原料中的铁屑进行去除时不容易存在残留的情况，而且下落时也更加均匀，去除铁屑非常彻底，同时吸附铁屑的面积较大，所以能够减少堵塞，降低铁屑清理的频率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装材料生产用铁屑去除磁选机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123060929.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216631168U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
左布新
申请人 ：
无锡创达新材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市城南路201-1
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余莹
优先权 ：
CN202123060929.8
主分类号 ：
B03C1/02
IPC分类号 ：
B03C1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B03
用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料；从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离；高压电场分离
B03C
从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离；高压电场分离
B03C1/00
磁力分离
B03C1/02
直接作用于被分离的物质上的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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