一种真空激光焊接机
授权
摘要

一种真空激光焊接机,涉及机械制造加工技术领域,包括焊接平台组件、工件上下料及抽真空机构和激光焊接机构,所述工件上下料及抽真空机构包括至少一个用于装夹工件的上下料装置和至少一个用于为真空焊接提供真空环境的抽真空装置,所述上下料装置的底部安装在焊接平台组件上,上下料装置用于装夹定位工件,所述抽真空装置设有可开合的用于焊接作业腔体,当上下料装置进入焊接作业腔体到达工件焊接位时,焊接作业腔体密封,抽真空装置将焊接作业腔体抽真空。本实用新型能提供一种用于形体较大的机械部件真空焊接的真空激光焊接机,结构紧凑,具有连续性、高速性、设备损耗低、通用性强且运行可靠、制造成本低。

基本信息
专利标题 :
一种真空激光焊接机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123061817.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216541373U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
董清董子路周宗卓汪绪佳张立
申请人 :
湖北韩泰智能设备有限公司;精镱科技(武汉)有限公司
申请人地址 :
湖北省黄冈市浠水经济技术开发区散花工业园
代理机构 :
湖北高韬律师事务所
代理人 :
张承接
优先权 :
CN202123061817.4
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21  B23K26/122  B23K26/70  B23K26/146  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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