一种鞋垫生产用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种鞋垫生产用打孔装置,涉及鞋垫生产技术领域。该鞋垫生产用打孔装置,包括打孔台、打孔组件和废料收集组件,所述打孔台上设置有加工台面和固定侧板。该鞋垫生产用打孔装置,能够件高鞋垫打孔之后的碎屑进行收集,这样能够避免打孔之后鞋垫碎屑掉落地面,工人后续难以清理的情况,在减少工人劳动强度的同时还能够减少清理鞋垫碎屑时所需要的时间,确保工作环境的整洁度,还能够在对鞋垫进行打孔的过程中,将鞋垫进行固定,这样不仅能够防止鞋垫在打孔的过程中产生晃动导致孔打歪的情况,同时还能够避免在挤压打孔时由于鞋垫材质较软导致打孔失败的情况,能够提高装置使用时的实用性。
基本信息
专利标题 :
一种鞋垫生产用打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123062464.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
CN216682543U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
肖允翔
申请人 :
肖允翔
申请人地址 :
广东省广州市南沙区黄阁镇保利城1期黄阁镇实验幼儿园
代理机构 :
湖北创融蓝图知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
樊坤
优先权 :
CN202123062464.X
主分类号 :
B26F1/24
IPC分类号 :
B26F1/24 B26D7/02 B26D7/18 B01D46/10
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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