用于数据中心散热的主动式风冷地板
授权
摘要
一种用于数据中心散热的主动式风冷地板，包括地板层、导风层和引风层；所述地板层为带有镂空的刚性结构，镂空处为出风口；所述导风层设置于地板层下方，包括一层横向导风板和一层纵向导风板；所述引风层设置于导风层下方，包括若干风扇，所述风扇的出风口朝向所述导风层，本实用新型通过改良数据中心通风地板，增加引风层与导风层，辅助机房空调调节冷气流的分布，并可进一步利用控制器中的WIFI通信单元对地板进行远程管理。
基本信息
专利标题 ：
用于数据中心散热的主动式风冷地板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123064522.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216752551U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张旭万剑雄李雷孝云培研刘楚仪丛高翔
申请人 ：
内蒙古工业大学
申请人地址 ：
内蒙古自治区呼和浩特市土默特左旗内蒙古工业大学金川校区
代理机构 ：
西安智大知识产权代理事务所
代理人 ：
段俊涛
优先权 ：
CN202123064522.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 E04F15/02 E04F15/024
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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