一种预成型壳体及成型壳体
授权
摘要
本实用新型提供一种预成型壳体，用于生产电子设备的成型壳体。预成型壳体包括壳体主体及待除料头。壳体主体与待除料头为通过注塑成型方式制成的一体成型结构。壳体主体一侧设有凹槽。待除料头包括料头主体、连接部及料头待留部。连接部将料头主体与料头待留部连接成一体结构。料头待留部与连接部位于凹槽内部。料头主体位于凹槽外部。本实用新型还提供一种成型壳体，通过对预成型壳体进行去除料头操作制成。成型壳体包括壳体主体及残余料头。本实用新型提供的一种预成型壳体，对待除料头去除料头操作产生的残余料头位于凹槽内部，从而得到合规的所述成型壳体，使得后续安装工序进行顺利。
基本信息
专利标题 ：
一种预成型壳体及成型壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123068233.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216357770U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
徐先峰
申请人 ：
深圳光大同创新材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区光明街道东周社区高新路研祥科技工业园三栋电子厂房西侧101
代理机构 ：
福建联合信实律师事务所
代理人 ：
李刚
优先权 ：
CN202123068233.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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