一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体,包括装置本体,所述装置本体包括底座、工作箱、进气管路和反应缸,所述底座位于装置本体底部,所述工作箱安装在底座顶部,所述工作箱顶部开设有开口,所述开口顶部安装有连接顶边,所述反应缸安装在工作箱顶部内部,所述反应缸呈漏斗状,且反应缸底部为平整状。该种装置可以全面对半导体废气内的有毒有害物质进行全面性的分解,从而把提高半导体废气的安全性,且该种装置密封性好,可以有效地防止半导体废气在处理时泄露,进一步可以对工作人员的身体进行保护,防止半导体废气损害工作人员的生体健康。

基本信息
专利标题 :
一种半导体废气处理设备新型涡旋气体冷却腔体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123069598.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216604719U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
崔汉博崔汉宽
申请人 :
上海高生集成电路设备有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区康桥路957号12幢4层
代理机构 :
上海老虎专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
葛瑛
优先权 :
CN202123069598.4
主分类号 :
B01D53/76
IPC分类号 :
B01D53/76  B01D53/38  F28D21/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D53/00
气体或蒸气的分离;从气体中回收挥发性溶剂的蒸气;废气例如发动机废气、烟气、烟雾、烟道气或气溶胶的化学或生物净化
B01D53/34
废气的化学或生物净化
B01D53/74
净化废气的一般方法;为这类方法特别设计的设备或装置
B01D53/76
气相方法,例如使用气溶胶
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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