LED和IC高密度集成封装结构及LED灯带
授权
摘要
本实用新型公开了LED和IC高密度集成封装结构及LED灯带，包括IC芯片和LED芯片，IC芯片和LED芯片之间电性连接；还包括封装层，所述IC芯片和LED芯片通过注塑封装方式被包封在封装层内，且IC芯片的无源面和LED芯片的正发光面均朝向同一临空面。还包括设置在封装层外壁面上的可导电的对外端子，对外端子和IC芯片之间电性连接。本实用新型的设计的LED和IC高密度集成封装结构及LED灯带具有以下优点：高密度集成，减小封装尺寸，更轻薄，成本更低，可集成多种发光单元和控制IC，特别适用于消费者可穿戴设备。
基本信息
专利标题 ：
LED和IC高密度集成封装结构及LED灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123074984.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216288450U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
张光耀谭小春
申请人 ：
合肥矽迈微电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区习友路3699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123074984.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 F21V19/00 F21V23/06 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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