高温高湿多引脚盒式交流薄膜电容器
授权
摘要
本实用新型公开了高温高湿多引脚盒式交流薄膜电容器，包括电容器本体和对称设置于电容器本体底部的连接引脚所述电容器本体外部设置放置机构；所述放置机构包括底板、框板和顶盖，所述底板上表面四个拐角处均设置有垫块，所述垫块分别设置于电容器本体底部的四个拐角处，所述框板内部与电容器本体之间设置有填充腔。整个电容器的外盒采用可拆卸、拼接的方式构成，在生产过程中能够按照拼接顺序进行拼接，并在拼接过程中将环氧树脂灌入，降低了电容器本体与盒体之间填充物的灌入难度，降低生产工艺的难度，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
高温高湿多引脚盒式交流薄膜电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123078619.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216435686U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈益珊陈伟伟许航
申请人 ：
优普电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区运东大道1618号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123078619.9
主分类号 ：
H01G4/33
IPC分类号 ：
H01G4/33 H01G4/224 H01G4/002 H01G2/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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