一种焊接用加热平台
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摘要
一种焊接用加热平台，包括：机台；加热板：安装于所述机台上，所述加热板上均匀设有多个通孔，所述通孔贯穿加热板的相对侧面，所述通孔内部安装有加热棒；所述机台上固定安装有接渣槽。本实用新型中，通过在所述机台上安装接渣槽，既方便将碎屑排到所述接渣槽内部，同时有避免加热板对接渣槽加热使其形变，结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接用加热平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123080248.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216541524U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
吴金锣吴友根傅深根
申请人 ：
厦门市跃邦自动化设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区马巷镇舫阳坪边上里86-1号
代理机构 ：
苏州途正专利代理有限公司
代理人 ：
马新宇
优先权 ：
CN202123080248.8
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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