一种陶瓷球研磨机上研磨盘在位修整装置
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摘要
本实用新型涉及一种陶瓷球研磨机上研磨盘在位修整装置，安装在陶瓷球研磨机的下研磨盘上跟随下研磨盘旋转，包括沿下研磨盘径向设置的底座，所述的底座一端设有作径向移动的滑台连接板，滑台连接板上安装有夹具块，夹具块上夹紧安装有修整刀具，底座上安装有驱动滑台连接板径向移动的滚珠丝杠，底座另一端固定有与滚珠丝杠传动连接的步进电机。本实用新型通过下研磨盘的周向旋转与修整刀具的径向进给组合完成整个上研磨盘研磨表面的修整，实现了上研磨盘的在位修整，可降低修整成本，缩短修整周期，避免了现有上研磨盘频繁拆装引起的研磨机精度误差，适用性好，可通过调整安装位置适应不同规格尺寸研磨盘修整的安装需要。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷球研磨机上研磨盘在位修整装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123082185.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216681747U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张俊杰马文启李增强
申请人 ：
姜堰经济开发区科创中心
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰经济开发区陈庄西路518号
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋华
优先权 ：
CN202123082185.X
主分类号 ：
B24B53/017
IPC分类号 ：
B24B53/017 B24B41/02 B24B47/20 B24B47/12 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
B24B53/017
用于修整、清洁或者调节研具的设备或装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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