防气流扰动稳定温度石墨舟
授权
摘要
防气流扰动稳定温度石墨舟。提供了一种防止加热炉内气流扰动、提升同批次产品可靠性的防气流扰动稳定温度石墨舟。包括上模盖和下模盖；所述下模盖上设有若干间隔均布设置的放置槽，所述上模盖设有若干上透气槽；所述放置槽内设有若干均布设置的换气孔；所述上模盖的两侧分别设有固定连接的挡条；所述下模盖上设有与所述挡条适配的挡槽。所述上透气槽上下贯通。所述下模盖上靠近边缘处设有若干定位孔；所述上模盖上设有若干与所述定位孔适配的定位柱。本实用新型具有防止加热炉内气流扰动、提升同批次产品可靠性等特点。
基本信息
专利标题 ：
防气流扰动稳定温度石墨舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123082509.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216450606U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
许子为徐俊沈青青顾城锋王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202123082509.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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