锡膏存储筒
授权
摘要
锡膏存储筒。涉及半导体封装设备技术领域，具体涉及对框架焊接设备上锡膏存储筒结构的改进。包括筒体，所述筒体底部伸出有筒嘴，所述筒体底部固定连接有筒盖座，所述筒盖座呈圆柱状，所述筒盖座设在所述筒嘴的外围、之间形成环形孔，所述筒盖座的内壁上设有一对导槽，在一对所述导槽上方还设有台阶圆；还包括卡扣，所述卡扣由所述导槽旋入所述台阶圆内形成筒嘴的密封。本实用新型在卡扣上增加内部凸起，密封时凸起伸入筒嘴，可防止因空气进入，造成锡膏存储筒筒嘴处与空气接触，使得锡膏干化残留，造成使用中筒嘴堵塞情况。
基本信息
专利标题 ：
锡膏存储筒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123085868.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216444159U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
许子为徐俊沈青青王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周全
优先权 ：
CN202123085868.0
主分类号 ：
B65D43/02
IPC分类号 ：
B65D43/02 B65D53/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D43/00
用于刚性或半刚性容器的盖或罩
B65D43/02
可拆除的盖或罩
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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