通用型整流桥测试底座
授权
摘要

通用型整流桥测试底座。涉及半导体测试设备技术领域,具体涉及对整流桥测试底座的改进。包括一个底板和若干个侧挡板,所述底板的上表面和所述侧挡板的下底面通过榫卯结构连接;所述底板的下底面设有若干个螺纹孔,所述螺纹孔用于固定连接所述测试设备;在所述底板的下底面中心设有一个台阶孔,所述台阶孔内设有一个顶针。所述侧挡板的上端为屋脊型。若干个所述侧挡板的长度各不相同。所述顶针的驱动方式为气压驱动或液压驱动。所述顶针的顶面设有橡胶层。所述顶针的底部侧面设有至少一个环形槽。本实用新型适用于多种整流桥,提高了整流桥的检测效率。

基本信息
专利标题 :
通用型整流桥测试底座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123086642.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-09
授权号 :
CN216622578U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
武万鑫王毅
申请人 :
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 :
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周全
优先权 :
CN202123086642.2
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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