外壳适配结构
授权
摘要
本实用新型描述一种用于电源适配器的外壳适配结构，其特征在于，包括面壳(2)和与所述面壳(2)适配连接的底壳(1)，所述底壳(1)设置有凸形止口，在所述凸形止口的第一侧边(13)设置有若干筋条(11)，在所述凸形止口的第二侧边(14)预留有溶胶避空位(12)，在所述凸形止口与所述面壳(2)进行超声波熔接时，利用若干所述筋条(11)将所述底壳(1)定位在所述面壳(2)中，并使溶胶溢进所述第二侧边(14)的溶胶避空位(12)中。由此，能够解决在面壳(2)与底壳(1)超声熔接后存在缝隙不均匀和溢胶的问题。
基本信息
专利标题 ：
外壳适配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123088434.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216564906U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈良德黎艺文
申请人 ：
深圳市坤兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区新河路38号厂房1楼103、3楼301、302、303
代理机构 ：
深圳市恒和大知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪少华
优先权 ：
CN202123088434.6
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H05K5/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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