一种晶圆冷盘组件及冷却装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆冷盘组件及冷却装置，涉及晶圆加工技术领域。晶圆冷盘组件包括冷盘和覆盖于承载面的氧化铝膜。冷盘具有承载面，承载面用于放置晶圆。承载面设置有氧化铝膜，氧化铝膜用于防止高温的晶圆直接与冷盘接触而附着冷盘产生的铝离子，同时还防止晶圆上附着的铝离子影响晶圆的冷却效果，从而采用设置有氧化铝膜的冷盘可避免晶圆被铝离子污染而影响后续的生产工艺，因此本实用新型提供的一种晶圆冷盘组件及冷却装置保证了晶圆的冷却效果和冷却质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆冷盘组件及冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123089722.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216624218U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
韩高锋
申请人 ：
无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区观山路1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
梁晓婷
优先权 ：
CN202123089722.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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