一种晶圆加工用的甩干机
授权
摘要

本实用新型涉及晶圆加工技术领域,公开了一种晶圆加工用的甩干机,包括外壳,所述外壳的内腔顶壁固定连接有内壳,所述外壳的顶部固定连接有一端延伸至内壳内部的传动装置,所述传动装置的外侧固定连接有固定板和位于固定板下方且与固定板底部固定连接的限位装置,所述固定板和限位装置的外侧卡接有同一个置物盒。该晶圆加工用的甩干机,具备了生产效率高的优点,解决了现有的晶圆加工流程中需要首先要进行表面清洗,清洗过后的晶圆需要进行干燥后再进行下一次的加工,但现有的晶圆干燥方式干燥时间长,容易影响晶圆的生产效率,且干燥过程中若晶圆表面存在水渍还会影响生产质量的问题。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆加工用的甩干机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123093679.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-10
授权号 :
CN216354149U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
高文峰
申请人 :
上海祎丰环保科技有限公司
申请人地址 :
上海市金山区亭林镇松隐育才路121弄22号1幢128室
代理机构 :
苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭玉静
优先权 :
CN202123093679.8
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/673  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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