天线封装和图像显示装置
授权
摘要
提供了一种天线封装和一种图像显示装置。天线封装包括具有介电层和设置在介电层上的天线单元的天线装置以及电路板。天线单元包括辐射器和从辐射器伸出的传输线。电路板包括芯层和设置在芯层上并与天线单元电连接的信号布线。电路板具有粘附至天线装置的接合区域、包括信号布线的信号传输区域以及包括与信号布线的末端部分连接的连接器的连接区域。天线单元的传输线的长度大于或等于电路板的信号传输区域的长度。
基本信息
专利标题 ：
天线封装和图像显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123095191.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216563532U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
金那娟申胜玹
申请人 ：
东友精细化工有限公司
申请人地址 ：
韩国全罗北道
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾贤伟
优先权 ：
CN202123095191.9
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q1/24 H01Q21/00
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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