一种防折断的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防折断的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面设置有材料基层，所述材料基层包括覆铜板，所述覆铜板远离材料基层的一侧设置有铜箔，所述材料基层远离电路板本体的一侧设置有信号层，所述信号层远离材料基层的一侧设置有防护层，所述防护层远离信号层的一侧设置有柔性层，所述柔性层包括玻纤布层，所述玻纤布层远离柔性层的一侧设置有聚酰亚胺层。本实用新型通过电路板本体、材料基层、信号层、防护层和柔性层的设置，达到了防折断性能好的优点，解决了现有的集成电路板防折断性能差，长时间使用会影响电路板的使用效果，无法满足使用者的需求，缩短了集成电路板的使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种防折断的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123096069.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216721652U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
唐泽玉
申请人 ：
远东（三河）多层电路有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、小庄北路南侧
代理机构 ：
北京圣州专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱芳斌
优先权 ：
CN202123096069.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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