一种再生骨料混凝土砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种再生骨料混凝土砖，包括砖体，还包括对接机构，所述砖体表面设置有对接机构，所述对接机构包括插接槽、连接块A、撕裂槽A、连接块B、撕裂槽B和凸块，所述砖体表面一侧开设有插接槽且插接槽为两个，所述砖体表面另一侧一体成型有连接块A，所述连接块A与砖体之间连接处开设有撕裂槽A，在对接时，可以用砖刀对齐撕裂槽A和撕裂槽B并敲击，使得连接块A和连接块B被敲除，此时凸块突出于砖体表面，进行对接作业时，将凸块对齐相邻砖体的插接槽并插入，相较于传统的对接结构，增加砖体之间连接处面积，采用卡合方式，提高连接强度。
基本信息
专利标题 ：
一种再生骨料混凝土砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123098540.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216587290U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
程尚权
申请人 ：
华建（辽宁）瓷业有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市法库经济开发区旺瓷东路
代理机构 ：
长沙柳腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐冬艳
优先权 ：
CN202123098540.2
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04B1/38
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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