一种电镀液液流流向控制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀液液流流向控制装置，涉及单片湿法电镀处理的技术领域。所述控制装置主体1为圆形，主体1内部设置中空的垂直液流部分，所述主体1侧壁一侧设置若干水平液流部分，另一侧均匀设置若干液流出口9。垂直液流部分的设置，控制电镀液从垂直出液口均匀分布在晶圆表面，且由于每个垂直出液口所受到的压力相同，使电镀液在晶圆表面分布的也更加均匀；水平液流部分的设置，控制电镀液沿着水平方向，由水平出液口流向液流出口；垂直液流部分与水平液流部分的设置可以通过两个进液口的流量控制改变晶圆处的液流方向。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀液液流流向控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123116175.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216639699U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
谷德鑫
申请人 ：
沈阳超夷微电子设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区上深沟村863-9号,D09号354室
代理机构 ：
沈阳天之冠专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高镛淇
优先权 ：
CN202123116175.3
主分类号 ：
C25D21/12
IPC分类号 ：
C25D21/12 C25D7/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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