一种具有防腐蚀外壳的陶瓷贴片电容
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防腐蚀外壳的陶瓷贴片电容,包括外壳,所述外壳的内底壁设置有电容本体和连接部,所述外壳的上表面设置有封盖,所述封盖的上表面设置有锁定部,所述封盖通过锁定部与外壳可拆卸连接。本实用新型通过防腐层防止外壳受到腐蚀,进而影响电容本体的使用,通过外壳与封盖的配合,使电容本体处于密封环境中,避免其受到腐蚀,通过第一弹簧拉动滑块,进而拉动两个金属连接板,使其与电容本体的端电极紧贴,通过移动杆、锁定凸起与锁定槽的配合将封盖安装在外壳上,通过第二弹簧推动两个移动块,进而推动两个移动杆,使锁定凸起保持位于锁定槽的状态,从而使解决了贴片电容用于受到腐蚀以及压力造成无法使用的问题。
基本信息
专利标题 :
一种具有防腐蚀外壳的陶瓷贴片电容
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123119043.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
CN216528446U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
李志雄张娜娜
申请人 :
深圳市鹏达诚科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区福城街道大三社区大三村604号BDC国际工业园厂房二层A区、三层
代理机构 :
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邹圣姬
优先权 :
CN202123119043.6
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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