一种基于电路板生产印刷用压合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于电路板生产印刷用压合装置，其技术方案是：包括压合台，压合台顶部一端固定连接有压合机本体，压合机本体底部设有放置台，放置台与压合台固定连接，压合机本体底部设有限位卡紧机构，限位卡紧机构包括活动横板和活动摇把，活动横板的数量设置为两个，两个活动横板分别位于压合台顶部两侧且与压合台滑动连接，一种基于电路板生产印刷用压合装置有益效果是：提升了在对于不同尺寸的电路板压紧的稳定性，具有极强的实用性，避免了现有的电路板生产印刷用压合装置对于不同尺寸的电路板无法稳定的压紧，导致压合装置工作时电路板固定并不稳定，使得压合电路板时存在一定的瑕疵，降低电路板生产压合质量的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于电路板生产印刷用压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123125070.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216673438U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
洪晨
申请人 ：
昆山市千灯机电线路板厂
申请人地址 ：
江苏省苏州市千灯镇南湾路8号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵娟
优先权 ：
CN202123125070.4
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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