一种PCB电路板专用铣刀
授权
摘要
本实用新型涉及铣刀技术领域,提供一种PCB电路板专用铣刀,包括刀刃、安装孔和刀柄,刀柄的内部设置有加强结构,刀柄底部的外壁上设置有防滑槽,刀柄一侧的底端贯穿有安装孔,安装孔的内部贯穿有安装柱,刀柄的顶部安装有刀刃,刀刃和刀柄之间设置有组装结构,刀柄和组装结构表面均设置有耐磨层,防滑槽在刀柄外部的底端设置有多个,多个防滑槽之间呈平行分布,后期在安装时,通过防滑槽能够在一定的程度上增加摩擦力,通过增加摩擦力,能够提高安装后的稳定性。本实用新型通过设置有耐磨层,在刀柄和刀刃的表面设置耐磨层,刀刃通过耐磨层能够降低出现锯齿形状,而刀柄通过耐磨层能够在安装时降低后期的摩擦使其表面出现多处划痕问题。
基本信息
专利标题 :
一种PCB电路板专用铣刀
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123125320.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
CN216502572U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
姚添龙
申请人 :
苏州惠力生机械设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇盛创路88号
代理机构 :
宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王广平
优先权 :
CN202123125320.4
主分类号 :
B23C5/00
IPC分类号 :
B23C5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C5/00
铣刀
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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