一种分离键合产品的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种分离键合产品的装置，包括分离装置和吸附加热装置，分离装置包括底座、固定支架、可调节支架和分离吸附机构；固定支架的底部与底座连接，固定支架的固定轴与可调节支架滑动连接；可调节支架水平设置，可调节支架远离固定支架的一端设置有分离吸附机构，吸附加热装置位于分离吸附机构下方。在本实用新型中，当需要对键合产品进行分离时，将键合产品置于吸附加热装置上，吸附加热装置对键合产品进行加热，此时可以达到降低键合产品粘接粘性的效果；之后调节可调节支架的高度，使得粘性降低的上层结构与分离吸附机构接触，在分离吸附机构的吸附作用下与下层结构分离，从而达到键合产品分离的目的；并且无需分离机台，成本降低。
基本信息
专利标题 ：
一种分离键合产品的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123128536.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216213355U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
丁一段小洪
申请人 ：
成都海威华芯科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联大道88号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巨箭
优先权 ：
CN202123128536.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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