一种集成电路生产安装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路生产安装装置，包括底板、纵向导电轨道、电动伸缩杆、横向导电轨道和安装盘，所述安装盘上设置有弹性防刮层且所述弹性防刮层和安装盘的上端均设置有若干组成环性排列且直径不断变大的通孔，所述安装盘的内腔设置有密封件和带动多组密封件依次运动的驱动件，所述安装盘上设置有可与气泵连接的进气管和安装有电动阀门的出气管。本实用新型所述的一种集成电路生产安装装置，通过抽真空的方式将晶圆的底面吸附在安装盘上，并设置有驱动件和密封件，可根据晶圆放置在安装盘上时其覆盖的通孔来控制圆环向下运动的组数，根据晶圆的大小调节吸附固定点的数目，便于对晶圆进行稳定地安装固定。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路生产安装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123128635.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216749848U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
蔡军张琳
申请人 ：
深圳市安姆伯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区科苑路15号科兴科学园B栋B2-601
代理机构 ：
深圳经纬创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
李想
优先权 ：
CN202123128635.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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