钻孔定位机构
授权
摘要
本申请提供一种钻孔定位机构，涉及零部件生产加工技术领域。钻孔定位机构，包括：基板，所述基板的上表面设置有驱动部，所述基板的上表面滑动连接有移动板；回转支承，固定在所述移动板上，所述回转支承具有卡接部能够固定待加工套管，且所述卡接部的中心线与水平面平行，所述回转支承能够驱动所述卡接部带着所述待加工套管转动；其中，所述驱动部与所述移动板连接，所述驱动部能够驱动所述移动板带着所述回转支承在所述基板上沿水平直线往复运动。相比于现有技术中的机械模具，无需人工手动调节，有效地解决了定位精度低，生产效率差的问题。
基本信息
专利标题 ：
钻孔定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123133630.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216680370U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李世国牛帅平李卫平
申请人 ：
安东石油技术（集团）有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区屏翠西路8号
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于海峰
优先权 ：
CN202123133630.0
主分类号 ：
B23B47/00
IPC分类号 ：
B23B47/00 B23Q1/50 B23Q3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B47/00
专门适用于镗床或钻床的部件结构特征；及其附件
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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