一种耳机线束接头的新型拔插结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种耳机线束接头的新型拔插结构，包括控制IC模块及麦克风模块，所述控制IC模块包括壳体、第一电路板及连接器公座，所述壳体的侧壁向外延伸至少有一个T形槽，所述麦克风模块包括有麦克风本体、连接导线、线束接头、第二电路板及连接器母座，线束接头呈T形块结构，所述线束接头插设于控制IC模块的T形槽内。本实用新型将线束接头设置成T形结构，在控制IC模块的壳体上设置T形槽，使得线束接头可插设在T形槽内，且线束接头底部的连接器母座与T形槽内的连接器公座电性连接，如此设置，可避免耳机的线束接头裸露在外，防止接头处的连接器公座受外力冲击而造成弯曲、折断等受损现象，从而提高耳机线束接头的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机线束接头的新型拔插结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123133905.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216529614U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
许季明刘喜祥赖敬涛
申请人 ：
河源源丰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市河源大道南205号河源市对外经济开发区内D栋
代理机构 ：
河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马晶
优先权 ：
CN202123133905.0
主分类号 ：
H01R13/629
IPC分类号 ：
H01R13/629 H01R13/502 H01R13/56 H01R13/639
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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