板坯连铸结晶器嵌入式传感器及传感器测量结构
授权
摘要
本实用新型提供一种板坯连铸结晶器嵌入式传感器及传感器测量结构，板坯连铸结晶器嵌入式传感器包括：测量探头，包括探头壳体及设置于探头壳体内的传感器组件，传感器组件具有热流传感基片和温度传感基片；连接杆，连接杆的前端和后端分别用于连接结晶器的铜板和背板，且测量探头设置于连接杆的前端，连接杆内设置有沿轴向贯通的导线通道，传感器组件的信号线从导线通道中引出。本实用新型不但可以同时检测到热流和温度两个数据，而且具备检测数据的真实性和快速响应的特点，并且不会破坏结晶器的铜板的热场，使测量值更加准确。
基本信息
专利标题 ：
板坯连铸结晶器嵌入式传感器及传感器测量结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123135869.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216632525U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈南菲漆锐冯科姜森林杨玉
申请人 ：
中冶赛迪工程技术股份有限公司;中冶赛迪技术研究中心有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝中区双钢路1号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张博
优先权 ：
CN202123135869.1
主分类号 ：
B22D11/16
IPC分类号 ：
B22D11/16 B22D2/00 G01K17/00 G01K7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D11/00
金属连续铸造，即长度不限的铸造
B22D11/16
操作或运行的控制或调节
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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