一种限流式保护器
授权
摘要
本实用新型公开了一种限流式保护器，包括线路板、散热器以及贴装于所述线路板上的一组功率半导体器件，所述功率半导体器件包括壳体以及从壳体内延伸至壳体外的管脚与铜基板，功率半导体器件的铜基板贴装固定在线路板铜箔上；每个功率半导体器件均配置有至少一块导热块，各导热块分别贴装于与其所属功率半导体器件的铜基板所在的线路板铜箔上，所述散热器通过绝缘导热垫片压接于功率半导体器件壳体和导热块的上方。相比现有技术，本实用新型的散热效率更高，载流量更大，且生产效率较高，生产成本更低。
基本信息
专利标题 ：
一种限流式保护器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123136582.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216413059U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
徐胜王剑国王峰
申请人 ：
常熟开关制造有限公司（原常熟开关厂）
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市虞山工业园一区建业路8号
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨楠
优先权 ：
CN202123136582.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L25/07 H02H3/08 H02H3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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