定位结构
授权
摘要
本申请公开了一种定位结构，包括：第一定位组件与第二定位组件。第一定位组件包括承载板件与活动定位件，承载板件具有板体与定位孔，板体具有定位区域，定位孔贯穿板体，并定位孔位于定位区域的周围，活动定位件的一端穿设于定位孔；以及第二定位组件包括定位件，定位件的周侧具有导引斜面，导引斜面抵接于活动定位件的一端，其中，第二定位组件朝向第一定位组件移动，定位件的导引斜面挤压活动定位件的一端向外偏移，活动定位件的另一端向定位区域内偏移。本申请利用活动定位件的另一端向定位区域内的多个电路板，如此完成电路板的校正定位，以提升产品良率。
基本信息
专利标题 ：
定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123139278.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216600303U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
卜林波熊建华高飞
申请人 ：
立讯电子科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市锦溪镇锦昌路158号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李有财
优先权 ：
CN202123139278.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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