一种晶圆吸附主轴气密封测试机
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆技术领域,公开了一种晶圆吸附主轴气密封测试机,包括底座,所述底座的顶部设置有升降机构,所述升降机构的内部设置有检测组件,所述底座的顶部开设有数量为多个的放置槽,所述底座的内部设置有动力机构,所述底座的内部设置有延伸至多个所述放置槽的内部并与动力机构相连接的顶升组件。该晶圆吸附主轴气密封测试机,具备了使用效果好的优点,解决了在晶圆工艺生产中,需要人工使用仪器进行气密性检测,然而,人工操作的方式不仅较为繁琐,而且效率极低,同时为防止晶圆在检测过程中发生位移,一般通过将晶圆放置在凹槽中进行检测,在检测完成后由于晶圆位于凹槽内,导致无法通过机械来对晶圆进行拿取或夹持的问题。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆吸附主轴气密封测试机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123144361.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
CN216560869U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
高文峰
申请人 :
上海祎丰环保科技有限公司
申请人地址 :
上海市金山区亭林镇松隐育才路121弄22号1幢128室
代理机构 :
苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭玉静
优先权 :
CN202123144361.8
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26 G01M3/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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