一种多级孔型装配型排水铺装材料
授权
摘要

本实用新型涉及园林工程材料开发及应用技术领域,公开了一种多级孔型装配型排水铺装材料,包括铺装材料本体,铺装材料本体的内部设置有孔径渗透层和设置在铺装材料本体外表面上的卡扣机构,当需要对装置进行卡扣时,一组的L型块的上端放置于另一组的横块和竖块之间,接着将第一螺纹杆贯穿通过第二圆槽与第三圆槽的内部进入第三螺纹槽中,接着转动第一螺纹杆使得第一螺纹杆与方块形成固定卡合,即竖块与L型块形成固定卡合,接着将第二螺纹杆贯穿通过第一螺纹槽进入另一组的第二螺纹槽中相互卡合,此时横块与L型块之间形成固定卡合。

基本信息
专利标题 :
一种多级孔型装配型排水铺装材料
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123145519.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-15
授权号 :
CN216585971U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
刘信杉侯梅芳刘静娴龙子宇李雅轩
申请人 :
上海应用技术大学
申请人地址 :
上海市徐汇区漕宝路120-121号
代理机构 :
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 :
胡晶
优先权 :
CN202123145519.3
主分类号 :
E01C5/00
IPC分类号 :
E01C5/00  E01C11/22  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面;修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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