一种气体传感器封装结构
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摘要
一种气体传感器封装结构，包括壳体和封装盖，封装盖安装在壳体上；壳体内侧的底部设有凸块，封装盖上开设有安装槽，凸块可在安装槽内滑动；安装槽包括波纹槽和拆卸槽，拆卸槽竖直设置且沿封装盖的周向均布设置有多个，拆卸槽与波纹槽的波峰连通且间隔设置；壳体的内侧的下部还设有凸台，凸台上设有安装弹簧；本气体传感器封装结构通过对封装盖的结构加以改进，使气体传感器可以在平时保持封装状态，在需要检修时，只需按动封装盖，即可对传感器模块进行检修，极大地提高了检修的便捷性和效率，也避免了破坏原有的封装结构，防止造成资源浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种气体传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123148442.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216622323U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
程鹏钟似信余桂林邹晓熊晓芳张贞光李林利李冬梅
申请人 ：
信阳炜盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市新县产业集聚区兰河电子科技园68号
代理机构 ：
郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
白林坡
优先权 ：
CN202123148442.5
主分类号 ：
G01N33/00
IPC分类号 ：
G01N33/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N33/00
利用不包括在G01N1/00至G01N31/00组中的特殊方法来研究或分析材料
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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