一种服务器的装配机箱结构
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摘要

本实用新型属于服务器机箱结构技术领域,具体涉及一种服务器的装配机箱结构,包括机箱体、前耳板和后耳板;所述机箱体由前侧盖、上盒盖和箱盒体构成;箱盒体的顶侧和前侧开口,并分别由所述上盒盖和所述前侧盖盖合;在机箱体左右侧壁的前侧分别设置有多个前连接位,所述前耳板可拆卸的连接于其中一个前连接位处;在机箱体左右侧壁的后侧分别设置有一个后连接位,所述后耳板连接在后连接位处并能够前后滑动。通过可拆卸的前耳板和可滑动的后耳板能够实现服务器机箱在不同型号以及差异化尺寸的机箱架上的兼容安装。

基本信息
专利标题 :
一种服务器的装配机箱结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123148642.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-15
授权号 :
CN216352153U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
曹翊
申请人 :
北京掌上云集科技发展有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区经济开发区科苑路9号1号楼一层S196室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123148642.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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