一种预制墙板与楼顶板、地板的电气对接结构
授权
摘要
本实用新型属于装配式建筑电气系统领域，具体涉及一种预制墙板与楼顶板、地板的电气对接结构；预制墙板内设有过线孔，过线孔中穿有墙体暗配线管，预制墙板的板面上在过线孔的上下端各开有一个线管对接操作窗，在上部的线管对接操作窗内，墙体暗配线管的上端与楼顶板暗配线管密封对接，在下部的线管对接操作窗内，墙体暗配线管的下端与楼地板暗配线管密封对接，预制墙板的板面上在过线孔的路径上开有接线盒孔，接线盒孔内嵌有接线盒，接线盒与上下的墙体暗配线管连接。解决了传统施工方法开槽配管施工，后期土建接缝处理难度大，后期易产生裂缝，同时难免造成极大的浪费和环境污染问题，有利于全面实现施工现场装配式施工。
基本信息
专利标题 ：
一种预制墙板与楼顶板、地板的电气对接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123150045.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216672525U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李强张艳平郝春燕李慧王海胜王涛刘瑞峰李莉娟张红红齐文英昝皎佼
申请人 ：
山西五建集团有限公司
申请人地址 ：
山西省太原市建设北路346号
代理机构 ：
太原倍智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张宏
优先权 ：
CN202123150045.1
主分类号 ：
H02G3/38
IPC分类号 ：
H02G3/38 H02G3/12 E04B1/00
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
