贴装治具
授权
摘要
本申请提供一种贴装治具，贴装治具包括上盖和底座，其中，上盖包括固定座，固定座设有定位槽，定位槽具有槽底和与槽底连接的侧壁，侧壁设置为凹弧壁，槽底和凹弧壁被配置为分别供电子设备盖体的平面处和弯曲处贴合定位；底座包括安装座，安装座具有安装面，安装面朝向定位槽设置，安装面包括与定位槽的槽底对应的平直区，以及与凹弧壁对应的弯曲区，平直区靠近弯曲区的部分用以支撑泡棉胶的一侧边，以使泡棉胶定位于凹弧壁和弯曲区之间；上盖与底座可相互靠近或远离，以使安装面可贴近定位槽的槽壁，或退出定位槽。本申请提供的贴装治具可以减少泡棉胶与电子设备之间的缝隙，从而提高了泡棉胶贴合于电子设备盖体的弯曲处的贴合度。
基本信息
专利标题 ：
贴装治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123154360.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216683417U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
宦吉全
申请人 ：
惠州TCL移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
何志军
优先权 ：
CN202123154360.1
主分类号 ：
B29C65/56
IPC分类号 ：
B29C65/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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