激光焊接机用带孔工件加工配套工装
授权
摘要
本申请涉及一种激光焊接机用带孔工件加工配套工装，尤其涉及激光焊接生产技术的领域，其包括底座，底座上安装有夹持块，夹持块用于对工件进行夹紧固定，底座上还滑动设置有移动块，移动块的顶面开设有安装孔，夹持块安装在安装孔中，底座上还设置有驱动夹持块移动的升降导向机构；升降导向机构包括驱动件和导向件，驱动件用于驱动移动块沿底座的长度方向移动，导向件用于驱动夹持块沿移动块的高度方向升降。本申请具有提高带孔工件焊接精度的效果。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接机用带孔工件加工配套工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123158795.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216680785U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
段海春
申请人 ：
武汉赛斐尔激光技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路18号流芳园横路12号众友科技TD-SCDMA测试仪产业园一期3号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123158795.3
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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