数控钻孔装置
授权
摘要
本申请公开了一种数控钻孔装置，包括钻孔平台、设于钻孔平台的钻孔定位机构、设于钻孔定位机构的顶部钻孔机构，以及设于钻孔平台的两个横向钻孔机构；两个横向钻孔机构相对且间隔设置；顶部钻孔机构包括滑动安装于钻孔定位机构上的顶部多轴器组件、用于驱动顶板多轴器组件升降的钻孔升降驱动组件，以及设于顶部多轴器组件的顶部钻头。待钻孔的工字钢等条形钢被输送至数控钻孔装置时，顶部钻孔机构位于工字钢的正上方，两个横向钻孔机构分别位于工字钢的两侧。本申请实施例提供的数控钻孔装置可同时对工字钢的三块组成板件进行钻孔，工字钢在每个位置时，数控钻孔装置都可同时对工字钢的三块组成板件进行钻孔，有效提升了钻孔的速率。
基本信息
专利标题 ：
数控钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123160746.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216656412U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
巩俊贤
申请人 ：
深圳世拓建筑科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A3804
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
许烁
优先权 ：
CN202123160746.3
主分类号 ：
B23B39/16
IPC分类号 ：
B23B39/16 B23B41/00 B23B47/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置；镗、钻床组
B23B39/16
有多个工作主轴的钻床；自动钻削机
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
