一种埋入式电子器件水下拆装的水密封结构
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摘要
本实用新型公开了一种埋入式电子器件水下拆装的水密封结构，沿电子器件本体外壁周向上开设前凹槽和后凹槽，前密封圈置于前凹槽内，后密封圈置于后凹槽内；在载体设备外壳水下电子器件安装位置处开设内外贯通的安装孔，电子器件电连接端子处于后密封圈之后，载体电连接端子搭配弹性件固定在载体设备外壳上，电子器件插入安装孔内，前密封圈和后密封圈抵靠在安装孔内壁上，载体导电端子与电子器件导电端子接触；载体导电端子前端到载体设备触水面的距离为a，前密封圈后沿到后密封圈前沿的距离为b，前密封圈前沿到电子器件前端的距离为c，后密封圈后沿到电子器件后端的距离为d，且b＜a，c+d＜a。直接推动即可实现水下电子器件的原位安装拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种埋入式电子器件水下拆装的水密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123162585.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216491358U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
孙铭锐马秀芬梁鲁鲁
申请人 ：
广东芯阅科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区金唐路1号港湾1号科创园19栋5层501室
代理机构 ：
青岛高晓专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
付丽丽
优先权 ：
CN202123162585.1
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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