一种改进型RFID电子标签
授权
摘要

本实用新型涉及一种改进型RFID电子标签,包括第一防护层,所述第一防护层的底部粘接有第一粘胶体,所述第一粘胶体的底部粘接有第二防护层,所述第二防护层的底部粘接有第二粘胶体,所述第二粘胶体的顶部粘接有塑料纸层,所述第二防护层的顶部粘接有第一衬垫层,所述第一衬垫层的顶部固定连接有芯片体,所述第一衬垫层的顶部粘接有第三粘胶体,所述第三粘胶体的顶部粘接有第二衬垫层,所述第一防护层的右侧固定连接有固定环,所述第一防护层为塑料壳体防护层。该改进型RF I D电子标签,具备在面对极端的乇燥闷热环境下,不会很容易就产生脱离或者是变形的情况,同时具备这样的特性,能有效的提高电子标签的使用存放服务等优点。

基本信息
专利标题 :
一种改进型RFID电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123163119.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
CN216434963U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
赵志林
申请人 :
苏州华频物联科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区浒墅关镇浒杨路36号D幢302室
代理机构 :
盐城市苏知桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
娄芳
优先权 :
CN202123163119.5
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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