一种处理器的冷却装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种处理器的冷却装置,包括处理器本体,所述处理器的冷却装置还包括:导热机构,设在处理器本体的表面,用于对处理器的工作热量进行传导,导热机构包括接触设在处理器本体表面的导热板,导热板内部穿过有铜管架,铜管架一侧管道连接循环液泵;以及散热机构,设在导热机构远离处理器本体的一侧,用于对导热机构传导的热量进行快速散失,散热机构包括管道连接铜管架另一侧的散热筒,散热筒设有流液单元,用于液体的分离疏导。通过本实用新型设计的一种处理器的冷却装置,利用液体传导热量,风力快速散失热量的结合使用方式,有效保证处理器的高效工作,维持处理器的工作低温环境,在处理器冷却技术领域有可利用价值。
基本信息
专利标题 :
一种处理器的冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123163506.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
CN216596159U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
郭明皓王嘉丰
申请人 :
西安邮电大学
申请人地址 :
陕西省西安市长安区西安邮电大学(长安校区)西区
代理机构 :
宁波华拓同亿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
南梦怡
优先权 :
CN202123163506.9
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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