一种基于联动控制的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种基于联动控制的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体底端设有橡胶柱板，且所述橡胶柱板内侧设有缓冲组件，所述橡胶柱板底端设有防护组件，所述电路板本体由护板、立板、调节片、导风散热片、内杆、外杆和缓冲弹簧组成。本实用新型通过设置橡胶柱板与缓冲组件，实现对电路板本体底端的防护与导风，相较于传统的结构，本装置通过护板覆盖在电路板本体底端，并且通过立板对电路板本体与护板进行支撑区隔，避免电路板本体底部锡点与安装板架直接接触磨损，继而降低电路板本体底端锡点直接磨损断电的几率，一定程度上提高了电路板本体使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种基于联动控制的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123164915.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216721655U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
赵希绍张珂
申请人 ：
武汉广睿智能科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号(B033)(一址多照)
代理机构 ：
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN202123164915.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/00
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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